씨. 실리콘 질화물 : α와 β의 두 가지 결정 형태가 있는데 둘 다 육각형이며 α-si3n4 입자의 격자 응력으로 인해 자유 에너지가 β 상보다 높아 안정성이 나쁘고 격자가 없습니다 충전재로서 β-si3n4의 응력은 입자 네트워크를 형성하고 열전도도를 개선하는 데 도움이됩니다. 기계적 특성이 우수하므로 실제 생산 응용 분야에서 주로 β-si3n4입니다.

2. 산화물 충전제 및 그 용도 질화물과 혼합하여 재료의 열전도도를 향상시키고 안정적인 전기적 성능을 유지할 수 있으며 생산 비용을 줄일 수 있습니다.
a. 알루미나 : 침상 알루미나의 가격은 낮지 만 충전량이 적고 액체 실리카겔에서 일반 침상 알루미나의 최대 첨가량은 일반적으로 약 300 부이므로 결과물의 열전도율 구형 알루미나의 충진량이 많고, 액상 실리카겔의 최대 첨가량이 600 ~ 800 부에 이르고, 결과물 제품의 열전도율이 높고 가격이 비싸지 만 가격보다 저렴하다 질화 붕소 및 질화 알루미늄의.
b. 산화 마그네슘 : 가격이 저렴하고 공기 중의 수분 흡수 용이, 점도 증가가 강하고 다량 충진이 불가능하며 내산성이 나쁘고 산에 쉽게 부식되며 산성 환경에 적합하지 않다.
c. 산화 아연 : 입자 크기와 균일 성이 우수하여 열전 도성 그리스 생산에 적합하지만 열전도율이 낮아 열전도율이 높은 제품 생산에는 적합하지 않습니다. 가벼운 무게, 강한 점도 증가, 포팅에 적합하지 않습니다.
3. 카바이드 필러 및 그 응용 카바이드 필러는 주로 실리콘 카바이드 및 붕소 카바이드 필러입니다.
a. 실리콘 카바이드 : 일반적으로 육각형 α-sic 및 큐빅 β-sic으로 알려진 강력한 공유 결합을 가진 화합물, 다이아몬드 구조와 유사한 실리콘 카바이드는 내식성, 고온 저항성, 고강도, 우수한 열전도율의 특성을 가지고 있습니다. 내 충격성, 열전도율, 내 산화성, 열 안정성이 우수하다는 장점이있어 초소형 전자 산업의 포장재에 많이 사용되지만 탄화 규소의 합성 과정에서 생성되는 탄소와 흑연은 어렵다 제거하면 순도가 낮고 전기 전도성이 높아 절연 성능 요구 사항이 높은 재료에 적용이 제한됩니다. 그리고 그것의 고밀도, 실리콘 고무에서 쉽게 침전 및 레이어링.
연구진은 에폭시를 열전 도성 필러로 실리콘 카바이드로 채웠고 나노 실리콘 카바이드가 에폭시 수지의 경화를 촉진 할 수 있고 실리콘 카바이드 입자가 수지 시스템 내에서 열 전도 경로 또는 열 네트워크 체인을 형성 할 가능성이 더 높다는 것을 발견했습니다. 에폭시 수지의 내부 공극 비율을 줄이고 재료의 기계적 및 열 전도성 특성을 개선하는 방법에 대해 설명합니다.
b. Boron carbide : 열전도율이 높은 내화물 및 초 경질 재료이지만 고가이며 절연성 고분자 재료에 널리 사용되지 않는 재료. 탄화 붕소를 첨가하면 천연 고무의 열확산 계수를 향상시킬 수 있으며, 천연 고무의 열확산 계수도 노화 후 증가합니다.
4. 혼합 필러 적용
특정 비율의 다른 유형의 필러를 사용하면 단일 필러의 특성을 최대한 활용할 수 있습니다. 하이브리드 효과로 인해 열전도도를 향상시킬 수있을뿐만 아니라 비용을 줄일 수 있습니다.
연구진은 bn, aln, mgo를 3 : 2 : 5의 비율로 혼합 한 후 디메틸 포름 아미드에 폴리 에테르 케톤과 폴리이 미드를 혼합 한 결과 성형품의 열전도율이 높다는 것을 발견했습니다.