대체 반응 공정의 장단점 분석 및 은 코팅된 구리 분말 제조

December 29,2021.

치환 반응법은 은도금 동분말을 가공하는 일반적인 공정이다. 구리 분말의 표면 활성이 매우 커서 산화되기 쉽기 때문에 구리 분말을 코팅하기 전에 전처리를 해야 합니다.
1. 전처리 탱크에 필요한 양의 구리 분말을 넣고 15% 30% 묽은 황산으로 세척하여 용액의 pH를 3으로 유지합니다.

2. 산세된 구리분말을 헥사시아노철산칼륨에서 Cur가 검출되지 않을 때까지 증류수로 세척한 후 세척과 탈수를 반복하고 pH 시험지로 시험하여 구리분말이 중성으로 세척되었는지 확인한 후 원심분리 및 건조하여 나중 사용 . 유기용매로 표면개질한 동분말의 경우 아세톤 용액에 동분말을 첨가하여 동분말을 완전히 적신 후 일정량의 물을 첨가하여 아세톤을 희석한 후 통풍이 잘되는 곳에 두어야 합니다. 일정 기간 동안. 은도금 도어는 휘발 후 수행할 수 있습니다.

3. 상대적으로 음전위를 갖는 금속을 상대적으로 양전위를 갖는 금속 이온 용액에 담그면 일정한 기전력의 존재로 인해 마이크로 배터리가 형성된다. 상대적으로 음전위를 갖는 금속의 표면에는 양전위와 상대적으로 높은 전위를 갖는 금속의 석출이 발생한다. 음의 금속의 해당 용해. 이러한 조건에서 금속 침전 및 도금 형성 과정을 변위 도금이라고 합니다.

그만큼 은 코팅 구리 분말 변위 도금 공정으로 제조된 것은 공정이 간단하고 비용이 저렴한 장점이 있지만 도금층이 상대적으로 느슨하고 두꺼운 도금층과 기판의 결합 강도가 낮다. 이러한 단점은 첨가제 또는 착화제를 추가하는 등의 욕 조성을 변경하여 개선할 수 있습니다.

SAT NANO는 고객의 요구에 따라 다른 공정을 사용하여 은박동 분말 생산을 전문으로 하며 더 나은 코팅 효과를 달성했습니다. 질문이 있으시면 언제든지 admin@satnano.com으로 연락해 주십시오.

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