은 페이스트 저항은 여러 요인에 의해 영향을 받으며, 은 분말의 모양 외에도 다음과 같은 주요 요인도 전도도에 상당한 영향을 미칩니다.

1. 은가루 자체의 특성
은 분말의 입자 크기와 분포는 저항에 직접적인 영향을 미칩니다. 은 분말의 입자 크기가 5μm에서 1μm로 감소하면 비표면적이 증가하고 입자 간 간접 접촉 횟수가 증가하여 저항을 30~40%까지 줄일 수 있습니다. 그러나 입자 크기가 너무 작으면(<0.5μm) 응집되기 쉽고, 이는 저항 증가로 이어집니다. 은 분말의 순도 또한 중요합니다. 구리나 철과 같은 불순물이 0.1%를 초과하면 전자 산란 중심을 형성하여 저항이 15% 이상 증가합니다.

2、은 페이스트의 조성비
은 함량이 핵심 요소입니다. 은 분말의 비율이 70%에서 90%로 증가하면 전도 경로가 더 조밀해지고 저항이 50~60% 감소할 수 있습니다. 그러나 은 함량이 너무 높으면 슬러리의 유동성이 감소합니다. 유리 분말의 비율은 정밀하게 제어해야 합니다. 5%를 초과하면 절연 장벽층이 형성되어 저항이 급격히 증가합니다. 2% 미만이면 은 분말과 기판 사이의 양호한 접합을 보장할 수 없어 접촉 저항이 증가합니다.

3、제조 및 소결 공정
소결 온도와 시간은 상당한 영향을 미칩니다. 500~600℃ 범위에서는 온도가 50℃ 상승할 때마다 은 입자가 더욱 완벽하게 융합되어 저항이 10~15% 감소합니다. 그러나 650℃를 초과하면 은층이 산화되거나 기판이 손상될 수 있습니다. 은 분말의 균일성은 분산 공정에 따라 결정됩니다. 초음파 분산력이 부족하면 은 분말 응집률이 20%를 초과하여 국부 저항이 2~3배 변동합니다.

4、응용 환경 및 노화

온도가 상승하면 은 페이스트의 저항이 선형적으로 증가합니다. -40℃에서 85℃ 사이에서는 온도가 10℃ 상승할 때마다 저항이 2~3%씩 증가합니다. 습도가 60%를 초과하면 은 이온의 이동이 가속화되어 장기간 사용 시 저항이 10~20% 증가할 수 있습니다. 굽힘이나 진동과 같은 기계적 응력은 전도성 회로망을 손상시켜 저항이 급격히 증가할 수 있으며, 그 진폭은 최대 5~15%에 달합니다.

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