알루미나 분말 연마재, 세라믹, 의약, 화장품, 항공 우주, 열 매체 등에 사용될 수 있습니다. 오늘 편집자는 매우 작은 종류의 알루미나 응용 분야에 대해 이야기 할 것입니다 : 열 전도성 매체의 전자 포팅 접착제 용 열 전도성 알루미나 분말.

우선, 전자 봉지 재는 주로 실리콘 봉지 재, 에폭시 봉지 재, 폴리 우레탄 봉지 재의 세 가지 범주로 나뉩니다.

Potting characte ristics

실리콘 포팅 화합물 :
어드밴 트 나이 :
1. 경화 후 반고 화되어 열과 냉기의 교류에 대한 내성이 우수합니다.
2. 균열 후 어느 정도 자동으로 치유되며 방습 및 방수 기능이 여전히 작동합니다.
3. 수축 및 독성 없음.
4. 치료 시간은 필요에 따라 제어 할 수 있습니다.

Disadvan 태그 :
접착 불량
적용 범위 tion :
다양한 극한 조건에서 고급 정밀 / 고감도 전자 소스 장치를 포팅하는 데 적합합니다.
실리콘 포팅 컴파운드는 가장 널리 사용되는 포팅 제품으로 매트릭스 재료에 열전 도성 필러를 첨가하여 실리콘 고무에 상응하는 열전 도성을 부여합니다.

에폭시 수지 포팅 com 파운드
아반 타 ge :
1. 우수한 고온 저항력
2. 치료 전후에 비교적 안정된 간단한 가동
3. 강한 접착력
불리 es : 번갈아 가며 열과 추위에 잘 견디지 못하며 충격을 받으면 깨지기 쉽습니다.
적용 범위 tion :
주로 남부 따뜻한 지역이나 실내 전자 제품에 사용됩니다.

폴리 우레탄 캡슐ulant

아반 타 ge :
1. 강한 저온 저항
2. 점도는 실리콘과 에폭시 봉합 재 사이입니다
3. 강한 인성

단점 ges :
1. 열악한 고온 저항
2. 거품이 생기기 쉽고, 일반적으로 진공 포팅이 필요합니다
3. 색깔을 바꾸게 쉬운
적용 범위 n :
일반적으로 상대적으로 온도가 낮은 지역이나 열이 낮은 전자 제품에 사용됩니다.

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