많은 열전도성 재료 중 하나로서, 질화붕소 독특한 제품입니다. 고열전도율 제품군 중에서는 단열성이 뛰어나고, 고열전도율 및 고단열 제품군 중에서는 가장 저렴합니다.

반도체 산업의 방열 시스템에서 인터페이스 소재는 가장 큰 병목 현상이며, 열전도도가 가장 낮은 부품입니다. 어떤 방열 시스템을 사용하든 인터페이스 열 저항의 병목 현상은 방열 시스템 엔지니어의 노력을 무산시킬 것입니다. 알루미나를 대체할 수 있는 가장 유망한 소재는 질화붕소입니다. 개발된 질화붕소 열 인터페이스 소재는 종방향 열전도도가 20와트 이상이고 열 저항은 0.85k/cm²/w @ 1mm로 모든 단열 열전도 제품을 능가하며 높은 유연성과 복원력을 제공합니다. 생산 공정은 무용매입니다. 실험실 시뮬레이션 테스트에서 국내 12와트 방열 패드와 비교했을 때 열원 온도가 23.5℃ 낮아졌습니다. 광 모듈 적용 검증에서는 해외 브랜드의 탄소 섬유 방열 패드를 압도했습니다. 다양한 지표는 산화알루미늄을 질화붕소로 대체하는 것이 실제로 가능하다는 것을 시사합니다. 물론 기술적 성공이 반드시 시장 성공을 보장하는 것은 아닙니다. 현재 점점 더 많은 재료 연구자들이 질화붕소 연구에 투자하고 있으며, 시장 장벽을 돌파하고 새로운 기술과 제품을 시장에 선보이는 사람은 항상 있을 것입니다.

질화붕소 산업은 유망한 시장이 될 것이며, 국내 제조업체는 열 인터페이스 재료의 요구와 함께 고순도, 단결정, 대입자 크기, 저비용을 향한 제품 연구 개발을 가속화하여 산업 업그레이드를 공동으로 촉진해야 합니다.

SAT NANO는 중국 최고의 질화붕소 분말 공급업체로 100nm, 1-3um 입자 크기를 제공합니다. 문의 사항이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. admin@satnano.com