초고 열전도도 나노 aln 복합 실리카겔은 우수한 열전도율, 우수한 전기 절연성, 넓은 전기 절연 온도 (작동 온도 -60 ° C-200 ° C), 낮은 일관성 및 우수한 시공 성능을 가지고 있습니다. 제품은 대체 할 수 있기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 유사한 수입 제품이며 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 CPU 및 방열판 코킹, 고전력 삼극관, 사이리스터 구성 요소, 다이오드, 기판과 접촉하는 슬릿의 열 전달 매체와 같은 작업 효율을 향상시킵니다. . 나노 열 페이스트는 IC 또는 3 극관과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 사용되며, 이들 사이의 접촉 면적을 늘려 더 나은 방열을 달성합니다.

2, 열 플라스틱의 응용

나노 알루미늄 질화물 분말 플라스틱에 실험 제품을 5-10 %의 비율로 첨가하여 플라스틱의 열전도도를 크게 향상시킬 수 있으며, 플라스틱의 열전도도를 0.3에서 5로 증가시킬 수 있습니다. 열전도도는 16 배 이상 증가했습니다. . 현재 시판중인 열전 도성 필러 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)에 비해 첨가량이 적고 제품의 기계적 물성이 향상되며 열전도 효과가 더욱 뚜렷해집니다. 제조업체는 나노 미터 질화 알루미늄 분말을 대규모로 구입했으며 새로운 나노 열 전도성 플라스틱이 시장에 출시 될 것입니다.

3, 높은 열전도율 실리콘 고무의 응용

조달 및 실리콘 매칭 성능이 좋고 고무의 기계적 특성에 영향을 미치지 않고 고무에 분산하기 쉽습니다 (고무의 기계적 특성에 대한 실험적 증거가 향상되었습니다) 실리콘을 크게 향상시킬 수 있습니다. 고무의 열전도도는 증가하지 않습니다. 산화물과 같은 첨가 과정에서 점도가 매우 빠르고 첨가량이 적고 (열전도율은 일반적으로 열전도 요구 사항에 따라 50 % -70 % 증가) 군사, 항공 및 정보 분야에서 널리 사용됩니다. 공학.

4, 기타 응용 분야

나노 알루미늄 질화물 비철금속 및 반도체 재료의 용융에 사용되는 갈륨 비소, 증발 보트, 열전대 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로파 세라믹 제품 및 현재 응용 분야 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 전달 오일.