1, 열 실리카겔 및 열 에폭시 수지 초고 열전도도 나노 aln 복합 실리카겔은 우수한 열전도율, 우수한 전기 절연성, 넓은 전기 절연 온도 (작동 온도 -60 ° C-200 ° C), 낮은 일관성 및 우수한 시공 성능을 가지고 있습니다. 제품은 대체 할 수 있기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 유사한 수입 제품이며 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 CPU 및 방열판 코킹, 고전력 삼극관, 사이리스터 구성 요소, 다이오드, 기판과 접촉하는 슬릿의 열 전달 매체와 같은 작업 효율을 향상시킵니다. . 나노 열 페이스트는 IC 또는 3 극관과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 사용되며, 이들 사이의 접촉 면적을 늘려 더 나은 방열을 달성합니다. 2, 열 플라스틱의 응용 나노 알루미늄 질화물 분...
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질화 알루미늄 나노 분말 높은 비 표면적, 높은 경도, 높은 열전도율 및 높은 절연 특성을 가지고 있으며 다이아몬드와 같은 질화물이며 2200 ° C까지 안정하고 실온 강도가 높으며 기판 인터페이스와의 호환성이 좋으며 배합을 향상시킬 수 있습니다. 재료의 열 및 유전 특성, 기계적 특성 및 내마모성. 일반적으로 "플라스틱 왕"으로 알려진 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 PTFE는 선형 구조의 분자 사슬을 가지고 있으며 비극성 폴리머입니다. 내 화학성이 우수하고 고온 및 저온 저항이 있으며 마찰 계수가 작고 유전성이 우수합니다. 그러나 ptfe의 포괄적 인 성능을 향상시키기 위해 연구자들은 ptfe의 포괄적 인 성능을 향상시키기 위해 응용 프로그램을 확장하기 위해 수정 작업을하고 있습니다. 무기 분말 개질 충진은...
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질화 알루미늄 ( aln )는 우수한 종합적 특성을 가진 신형 세라믹 소재로 열전도율이 우수하고 전기 절연성이 뛰어나며 유전율이 낮고 유전 손실이 적으며 실리콘과 일치하는 무독성 및 열팽창 계수를 가지고 있습니다. 시리즈의 우수한 특성은 다음과 같습니다. 차세대 고농도 반도체 기판 및 전자 소자 패키지에 이상적인 소재로 국내외 연구자들로부터 많은 관심을 받고 있습니다. 이론상 aln의 열전도율은 320w / (m), 산업용 열전도율은 실제로 제조 된 다결정 질화 알루미늄도 100 ~ 250w / (m)에 도달 할 수 있는데, 이는 기존 기판 재료 인 알루미나의 열전도율의 5 ~ 10 배이며, 이는 세륨 oxide.rate의 열전도율에 가깝지만 산화 세륨의 높은 독성으로 인해 다른 여러 세라믹 물질과 비교하여...
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질화 알루미늄 분말 고순도, 균일 한 입자 크기, 높은 표면 활성을 가지며 절연 및 열전도율의 효과가 매우 분명하며 분말은 엔지니어링 플라스틱에 적용되어 엔지니어링 플라스틱의 성능과 기계적 강도를 향상시킬 수 있으며 사출 성형 성능이 좋습니다. 복합 재료에 사용되며 반도체 실리콘과의 매칭이 우수하고 계면 호환성이 우수하여 복합 재료의 기계적 특성 및 단열 특성을 향상시킬 수 있으며 열전 도성 실리카겔, 열전 도성 플라스틱, 수지 및 LED 전자 제품에 널리 사용됩니다. 포장 재료. 질화 알루미늄 분말의 현재 주요 적용 방향 : 1. 금속 기반 및 폴리머 기반 복합 재료를 준비하기위한 집적 회로 기판, 전자 장치, 광학 장치, 고온 도가니의 제조, 특히 재료의 방열을 개선하기 위해 고온 밀봉 접착제 및 전자 ...
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