의 이상적인 특성 은도금 구리 분말 은 코팅의 완성도는 미시적인 수준에서의 완벽성과 일관성에 크게 좌우됩니다. 고품질의 은 코팅 구리 분말은 그 응용 가치를 실현하기 위한 필수 조건입니다. 제조 공정의 핵심 목표이자 어려움은 구리 분말 입자 표면에 균일하고, 조밀하며, 연속적이고, 두께 조절이 가능한 은층을 형성하는 것입니다. 현재 은 코팅 구리 분말의 제조 방법은 주로 기계적 볼 밀링, 용융 분무, 화학 도금 등을 포함합니다. 01 기계식 볼 밀링 방법 기계적 볼 밀링 방식은 구리 분말과 은 분말을 비율에 맞춰 혼합하여 볼 밀에 넣는 방식입니다. 고속 회전하는 분쇄 볼이 생성하는 강한 충격, 마찰, 그리고 냉간 용접 효과를 이용하여 은을 구리 입자 표면에 강제로 압착, 부착, 그리고 냉간 용접합니다. 이 ...
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첫째, 물리 법칙 물리적 방법은 일반적으로 준비할 수 있습니다 구리 가루 순도가 높고 구형도가 좋습니다. 1. 분무 방법 에어로졸화 방식: 고압 불활성 가스를 사용하여 생성된 분말은 산소 함량이 낮고 구형도가 우수하지만, 비용이 상대적으로 높습니다. 고성능 분말 야금 및 금속 분말의 3D 프린팅 . 물 분무법: 고압 물 흐름을 이용하고, 냉각 속도가 빠르며, 불규칙한 분말 입자(대부분 플레이크 또는 눈물 형태)를 생성하고, 비표면적이 크며, 산소 함량이 비교적 높습니다. 비용이 저렴하며, 다이아몬드 공구, 마찰재 등의 제조에 일반적으로 사용됩니다. 원리: 녹은 구리 액체를 노즐을 통해 분사하고, 고압 가스(공기, 질소, 아르곤)나 고압 물을 사용하여 작은 물방울로 부순 다음, 표면 장력의 작용으로 구형 또는...
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전자 및 신에너지 산업 등 여러 산업의 눈부신 발전 이면에는 겉보기에는 사소해 보이지만 필수적인 물질, 바로 전도성 은 페이스트가 있습니다. 키보드, 휴대폰, 태블릿, 태양광 패널, 스마트 카드, RFID 등 다양한 기기는 전도성 은 페이스트를 사용하여 연결하고 완벽하게 작동합니다. 은은 금속 중 가장 높은 전도성을 가지고 있으며, 뛰어난 전도성, 열전도성, 우수한 화학적 안정성, 그리고 용접성을 갖추고 있어 현대 전자 산업의 다양한 분야에 널리 사용됩니다. OLED 플렉서블 스크린이든 LCD 스크린이든, 스크린 내부에는 "전도성 은 페이스트"로 인쇄된 수많은 얇은 전도성 선들이 존재합니다. 1. 구성 전도성 은 페이스트 전도성 은 페이스트 일반적으로 마이크로미터 크기의 금속 은 입자, 폴리머 바인더, 용매...
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변성처리, 결정립 미세화, 1차상 미세화 또는 형태변화 등의 의미는 서로 다르며, 이러한 내용을 요약하여 변성처리라는 용어를 사용하기도 한다. (1) 열화처리. 간단한 이진법의 경우 Al Si 합금 , 11%~13% Si를 함유하는 Z102와 같은, 그것은 전형적인 공정 합금입니다.그 조직은 거친 바늘 모양(겹쳐져야 함) 실리콘과 알파(Al) 고용체의 공정, 그리고 소량의 블록 모양의 1차 실리콘(합금 조성이 상한선에 치우쳐 있음)으로 구성됩니다.합금의 기계적 성질은 높지 않으며, 인장 강도는 140MPa를 초과하지 않고 신장률은 3% 미만입니다.변성 처리를 위해 주입하기 전에 Na 또는 NaF를 함유하는 개질제(2-3%)를 용융물에 첨가하면 공정점이 오른쪽으로 이동하고 공정 온도가 변성 처리 후 낮아져 원...
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나노입자는 왜 응집되는가? 1. 표면 자유 에너지 구동 메커니즘 나노입자는 더 큰 비표면적과 불포화 표면 원자를 가지므로 표면 자유 에너지가 증가합니다. 다중 입자 접촉은 전체 표면적을 감소시키고, 계면 에너지를 방출하여 시스템의 자유 에너지를 낮출 수 있습니다. 이러한 에너지 최소화 경향은 입자의 자발적 응집을 뒷받침하는 고유한 열역학적 원동력이며, 나노스케일에서 응집의 일반적인 원인입니다. 2. 정전기와 전기이중층 불안정성 하전된 입자에 의해 형성된 전기 이중층은 정전기적 반발력에 의한 안정적인 분산 상태를 제공할 수 있습니다. pH가 등전점에 접근하거나 이온 강도가 증가하면 이중층이 압축되고 반발력이 감소하며, 입자 간의 인력이 우세해져 응집이 발생합니다. 이러한 전위 장벽의 안정성은 시스템의 응집 방...
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