화학적 변형 및 분산은 나노 입자의 표면 그룹을 사용하여 반응성 유기 화합물과 화학 결합을 형성하는 것입니다. 나노 입자는 표면에 있는 분지쇄 또는 유기 화합물 그룹으로 인해 유기 매질에 용해됩니다. 분산. 화학적 변형에는 일반적으로 두 가지 방법이 있습니다. 하나는 고분자의 말단기를 사용하여 나노 입자의 표면 그룹과 화학적으로 반응하여 고분자를 나노 입자의 표면에 그래프트하는 것입니다. 두 번째는 중합성 유기물의 중합 반응을 사용하는 것입니다. 나노입자 표면의 활성점에 작은 분자가 존재하여 나노입자 표면에 고분자층을 형성. 또한 , 나노 입자의 분산은 종종 물리적 분산과 화학적 분산을 결합하여 수행됩니다 . 예를 들어 , 초음파 분산 과정에서 , 적절한 양의 분산제를 추가하면 분산 효과가 크게 향상됩니다....
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최근 몇 년 동안, 은 코팅 구리 분말 , 칩 전자부품의 전극, 뿐만 아니라 촉매 및 전자 페이스트. 분야에서도 현재 널리 사용되고 있다, 우리나라에서 사용되는 전자 페이스트는 기본적으로 미크론 수준의 순수 고가이며 주로 수입되는 은 분말,. 미크론 스털링 은 분말은 전자 제품의 대규모 기계 생산 공정에서 입자 침강 문제가 있습니다. 은 코팅 구리 분말은 이 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.. 3] 은의 양과 제품 비용을 줄일 수 있고, 시장 전망이 넓습니다.. 은 코팅 구리 분말은 많은 용도가 있습니다 , 그러나 그 준비 공정은 더욱 개선되어야 한다. 변위 도금 공정이 간단하고 비용이 낮으나, 도금층이 상대적으로 느슨하고, 증착 속도 조절이 용이하지 않다. 무전해 도금층의 두께가 균일하고 핀홀 발생률...
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치환 반응법은 은도금 동분말을 가공하는 일반적인 공정이다. 구리 분말의 표면 활성이 매우 커서 산화되기 쉽기 때문에 구리 분말을 코팅하기 전에 전처리를 해야 합니다. 1. 전처리 탱크에 필요한 양의 구리 분말을 넣고 15% 30% 묽은 황산으로 세척하여 용액의 pH를 3으로 유지합니다. 2. 산세된 구리분말을 헥사시아노철산칼륨에서 Cur가 검출되지 않을 때까지 증류수로 세척한 후 세척과 탈수를 반복하고 pH 시험지로 시험하여 구리분말이 중성으로 세척되었는지 확인한 후 원심분리 및 건조하여 나중 사용 . 유기용매로 표면개질한 동분말의 경우 아세톤 용액에 동분말을 첨가하여 동분말을 완전히 적신 후 일정량의 물을 첨가하여 아세톤을 희석한 후 통풍이 잘되는 곳에 두어야 합니다. 일정 기간 동안. 은도금 도어는 휘발...
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의 화학적 환원 방법 은 코팅 구리 분말 환원제를 사용하여 주염의 이온을 원소 형태로 환원시키고 준안정 용액계에서 자가촉매 능력을 갖는 기질 표면에 증착시키는 과정을 말한다. 환원제가 촉매 활성 표면에서 산화되면 자유 전자가 생성됩니다. 이러한 자유 전자는 촉매 표면의 용액에서 금속 이온을 감소시킬 수 있습니다. 증착된 금속층이 환원제에 대한 촉매 활성을 갖는 한, 금속은 연속적으로 증착될 수 있다. 공정 조건이 일정할 때 시간 제어를 통해 특정 두께의 도금층을 얻을 수 있습니다. 무전해 도금의 가장 큰 장점은 도막두께가 균일하고 핀홀율이 낮으며 도막두께 조절이 가능하다는 점입니다. 구리 분말의 무전해 은 도금 공정은 구리 분말 표면에 흡착된 강철 원자 또는 기타 활성 원자를 핵 생성 촉매 중심으로 사용하여...
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사용할 때 구리 분말 전도성 잉크를 제조하기 위한 전도성 충진제로서, 첨가되는 구리 분말의 적정량은 얼마이며, 구리 분말의 첨가량은 전도성 잉크의 전도성 성능에 구체적으로 어떤 영향을 미치는지. 인쇄 전자는 최근 몇 년 동안 등장하고 대중화 된 고급 전자 제조 기술입니다. 전도성 잉크는 인쇄 전자 제조 기술의 핵심 소재입니다. 구리 분말 전도성 잉크 많은 주목을 받기도 했습니다. 구리 분말 전도성 잉크의 주요 구성 요소는 바인더 및 전도성 필러 구리 분말을 포함합니다. 이 중 바인더는 전도성 잉크의 주요 필름 형성 물질이며 전도성 필러로 구리 분말을 사용하면 전도성 잉크의 전도성이 결정됩니다. 페놀수지를 바인더로, 미크론 구리분말을 전도성 필러로 사용하여 스크린 프린팅 기술로 전도성 구리막을 제조하였다. 구...
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기술 혁명의 신소재로서 세라믹 소재는 이미 10여 년 전부터 일부 선진국의 주목을 받았습니다. 세라믹 재료의 치명적인 단점은 취성, 낮은 신뢰성 및 낮은 반복성입니다. 이러한 단점은 세라믹 재료의 적용 범위에 심각한 영향을 미쳤습니다. 세라믹의 파괴 인성을 향상시키고 신뢰성과 수명을 제공해야만 세라믹 재료가 진정으로 널리 사용되는 신소재가 될 수 있습니다. 따라서 세라믹 강화 및 강화 기술은 SAT NANO 연구 부서에서 항상 뜨거운 토론의 주제였습니다. 세라믹 강화에 일반적으로 사용되는 두 가지 방법 및 재료는 다음과 같습니다.1) 베타 탄화규소 휘스커 및 입자 강화 탄화규소 휘스커는 세라믹 재료에 첨가되어 세라믹 재료의 취성을 개선하고 세라믹 재료의 인성 및 강도를 향상시켜 세라믹 매트릭스 복합 재료가 ...
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전도성 접착제는 비전도성 수지와 전도성 필러로 구성됩니다. 에폭시 수지는 기계적 및 열적 특성이 우수하고 수축이 적고 접착력이 우수하며 기계적 및 열 충격에 강하고 습기, 용제 및 화학 시약에 대한 내성이 강하기 때문에 에폭시 수지 수지계 전도성 접착제가 가장 많이 연구됩니다. 전도성 접착제의 핵심 소재인 전도성 필러 역시 전도성 접착제의 가격을 결정하는 주요 요인입니다. 금, 은, 구리 등의 도전성 충전재. 금은 가장 안정적인 성능을 보이지만 가장 높은 비용을 자랑합니다. 구리는 쉽게 산화되어 전기 전도성이 저하됩니다. 은분말이 안정하고 전기전도도가 좋아 전도성 접착충전재가 되는 과정. 전도성은 분말은 일반적으로 플레이크 실버 파우더, 구형은 분말 그리고 은도금 구리분말 . 여기서는 주로 처음 두 개의 전...
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탄소나노튜브 그래핀 시트의 층 수에 따라 단일벽 탄소나노튜브와 다중벽 탄소나노튜브로 간단히 분류됩니다. 이 둘의 차이점은 주로 다음에 반영됩니다. 1. 시차를 발견하다 1991년 일본 NEC Corporation 기초연구소 전자현미경 전문가 리지마가 고해상도 투과전자현미경으로 C60 구조를 관찰하다 우연히 지름 4~30nm, μm, 그리고 튜브 벽의 흑연 구조. 다층 탄소 분자, 이것은 오늘날 널리 우려되는 탄소 나노튜브입니다. 그러나 당시 리지마가 발견한 것은 단일벽 탄소나노튜브가 아니었다. 최소 레이어 수는 2개이며 이중벽 탄소 나노튜브라고 합니다. 1993년 NEC와 IBM의 연구팀은 단일층 탄소나노튜브(SWCNT)를 동시에 합성하는 데 성공했다. 그림 1 2. 다른 구조 다층 탄소 나노튜브는 탄소 원...
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