실리콘 파우더 (마이크론 및 나노미터 규모 포함) 높은 화학적 활성, 넓은 비표면적, 그리고 반도체 특성으로 인해 다양한 분야에서 광범위하게 활용됩니다. 예를 들면 다음과 같습니다. 1. 전자 및 반도체 산업 집적회로 및 칩：고순도 실리콘 분말(99.999% 이상)은 단결정 실리콘과 다결정 실리콘을 제조하는 원료로, 반도체 소자, CPU, GPU 및 기타 칩에 사용됩니다. 태양광 산업: 태양 전지의 실리콘 웨이퍼는 실리콘 분말(CVD법으로 성장시킨 실리콘 잉곳을 슬라이스하는 것과 같은)로부터 가공됩니다. 전자 포장재：나노 실리콘 분말은 전도성 접착제 및 열 충진재로 사용되어 전자 부품의 방열 및 전도성을 향상시킵니다. 2. 새로운 에너지와 배터리 리튬이온전지 음극재료：나노실리콘 분말은 기존 흑연 음극을 대체...
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금속 사출 성형(MIM)은 플라스틱 사출 성형과 분말 야금 기술을 결합한 첨단 제조 공정으로, 복잡한 모양, 고정밀, 고성능 금속 부품을 효율적으로 생산할 수 있습니다. 첫째. MIM 기술의 기본 프로세스 MIM 프로세스는 주로 다음의 4가지 핵심 단계로 구성됩니다. 1. 사료 준비 원료 혼합: 혼합 금속 분말 (일반적으로 입자 크기가 5~10μm) 유기 결합제(왁스 및 플라스틱 등)를 비율에 맞게 혼합하여 균일한 "공급물"을 형성합니다. 접착 기능: 접착제는 혼합물에 유동성을 부여하여 사출 성형 기계에서 흐를 수 있게 합니다. 2. 사출성형 금형 충전: 공급물을 접착제의 용융 상태(약 150~200℃)로 가열한 후, 고압으로 정밀 금형에 주입하여 성형합니다. 냉각 탈형: 냉각 후 최종 부품과 모양은 같지만...
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재료 가공 및 화학 생산 분야에서 커플링제, 가교제, 분산제는 각기 다른 기능을 가진 세 가지 일반적인 첨가제이지만, 모두 재료 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 아래에서는 정의, 주요 특징, 일반적인 유형, 그리고 핵심 차이점을 중심으로 자세히 설명합니다. 커플링제 커플링제는 서로 다른 특성을 가진 두 재료 사이의 계면에서 무기계와 유기계를 연결하는 "외교관"처럼 "다리" 역할을 하는 일종의 화학 물질입니다. 커플링제의 핵심 기능은 무기계와 유기계 재료 사이의 계면 결합을 개선하여 복합 재료의 전반적인 성능을 향상시키는 것입니다. 모구조: 분자는 일반적으로 두 개의 서로 다른 작용기를 포함하고 있으며, 한쪽 끝은 친수성 무기기(예: 실리콘 산소 결합, 티타늄 산소 결합 등)로, 무기 재료(예: 유리, 세라믹...
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하지만 구형 실리콘 미세 분말 구형이고 유동성이 우수하지만, 유기 매트릭스 재료와 혼합하여 무기 필러로 사용할 경우 상용성이 낮고 분산이 어려운 문제가 여전히 존재합니다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 표면 개질이 필수적입니다. 구형 실리콘 미세분말의 표면 개질 표면 개질은 분말 표면에 특정 작용기 또는 코팅을 도입하여 표면 특성을 변화시키고, 수지, 고무, 플라스틱과 같은 매트릭스 재료에서의 분산성과 유동성을 향상시키며, 매트릭스 재료와의 상용성을 향상시켜 궁극적으로 복합 재료의 성능을 향상시키는 것을 의미합니다. 동시에, 표면 개질은 구형 실리콘 미세 분말 표면에 특정 기능을 가진 작용기를 도입하여 새로운 물리적, 화학적, 기계적 특성을 생성하고 특정 응용 분야에서 구형 실리콘 미세 분말의 기능을 ...
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