고엔트로피 합금(HEA)은 거의 동일한 원자비로 5개 이상의 원소로 구성된 새로운 유형의 구조 재료로, 높은 엔트로피 효과, 격자 왜곡 효과, 느린 확산 효과, 칵테일 효과와 같은 특성을 나타냅니다. 레이저 클래딩 기술은 높은 가열 온도와 빠른 냉각 속도로 인해 HEA 클래딩층의 경도, 내마모성, 내부식성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 본 논문에서는 레이저 클래딩의 효과를 조사합니다.안면 경련그리고 모에게AlCoCrFeNi클래딩 층의 미세 구조와 기계적 특성에 대한 고엔트로피 합금. 본 논문에서는 TiC 함량이 AlCoCrFeNi 고엔트로피 합금 클래딩층의 미세조직과 내마모성에 미치는 영향을 조사한다. 레이저 클래딩 기술을 이용하여 40CrNiMo강 표면에 AlCoCrFeNi 2xMo xTiC (x=0, 0...
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실리콘 파우더 (마이크론 및 나노미터 규모 포함) 높은 화학적 활성, 넓은 비표면적, 그리고 반도체 특성으로 인해 다양한 분야에서 광범위하게 활용됩니다. 예를 들면 다음과 같습니다. 1. 전자 및 반도체 산업 집적회로 및 칩：고순도 실리콘 분말(99.999% 이상)은 단결정 실리콘과 다결정 실리콘을 제조하는 원료로, 반도체 소자, CPU, GPU 및 기타 칩에 사용됩니다. 태양광 산업: 태양 전지의 실리콘 웨이퍼는 실리콘 분말(CVD법으로 성장시킨 실리콘 잉곳을 슬라이스하는 것과 같은)로부터 가공됩니다. 전자 포장재：나노 실리콘 분말은 전도성 접착제 및 열 충진재로 사용되어 전자 부품의 방열 및 전도성을 향상시킵니다. 2. 새로운 에너지와 배터리 리튬이온전지 음극재료：나노실리콘 분말은 기존 흑연 음극을 대체...
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금속 사출 성형(MIM)은 플라스틱 사출 성형과 분말 야금 기술을 결합한 첨단 제조 공정으로, 복잡한 모양, 고정밀, 고성능 금속 부품을 효율적으로 생산할 수 있습니다. 첫째. MIM 기술의 기본 프로세스 MIM 프로세스는 주로 다음의 4가지 핵심 단계로 구성됩니다. 1. 사료 준비 원료 혼합: 혼합 금속 분말 (일반적으로 입자 크기가 5~10μm) 유기 결합제(왁스 및 플라스틱 등)를 비율에 맞게 혼합하여 균일한 "공급물"을 형성합니다. 접착 기능: 접착제는 혼합물에 유동성을 부여하여 사출 성형 기계에서 흐를 수 있게 합니다. 2. 사출성형 금형 충전: 공급물을 접착제의 용융 상태(약 150~200℃)로 가열한 후, 고압으로 정밀 금형에 주입하여 성형합니다. 냉각 탈형: 냉각 후 최종 부품과 모양은 같지만...
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