탄소 나노 튜브 (cnts)는 방열 응용 분야에 가장 이상적인 기능성 필러입니다. 세계에서 가장 어두운 물질로 알려진 cnts는 1에 가깝고 세계 최고의 열 재료 중 하나입니다. 입상 방열 필러와 비교하여 섬유질 cnt는 코팅에 열 전도 네트워크를 형성 할 가능성이 더 높으며, 코팅에 상당한 강화 및 강화 효과를 가지며, 얇은 코팅을 달성하고, 열 저항을 줄이며, 최상의 성능을 발휘합니다.

cnts 수성 방열 코팅은 스프레이에 의해 전자 부품의 표면에 형성됩니다. 균일 한 열, 낮은 열 저항 및 높은 열 복사 계수를 가지고있어 금속 기판의 열 방출을 향상시킵니다. 그러나 휴대 전화의 전자 부품은 크기가 작고 가벼워 생산 효율이 낮고 비용이 많이 든다.

자동화 장비의 개발, 특히 고정밀 자동 스크린 인쇄 장비의 출현은 자동 인쇄를 달성 할 수있을뿐만 아니라 그래픽을 사용자 정의하고 인쇄 코팅의 두께를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 정밀도 <1um, 휴대폰 냉각을위한 cnts의 규모 적용. 실행할 수 있음.
sat nano는 실크 스크린 공정을 통해 금속 스트립 표면에 수성 잉크 기술을 성공적으로 적용하여 금속 스트립 표면에 cnts 방열 코팅을 코팅하여 백색 구리 / 스테인레스 스틸 / 주석 철은 우수한 방열 성능을 가지며 코팅의 측정 된 방사율은 0.98보다 큽니다. 레벨 0, 연필 경도 3-4h에 초점을 맞추고 100 ° C / 200 시간 숙성 후에도 성능에 변화가 없습니다. 탄소 나노 튜브 수성 방열 잉크의 출현으로 방열 엔지니어들은 열 전도 및 열 감소 재료로 해결할 수없는 문제점을 해결할 수 있었고 파괴적인 제품을 설계했습니다. 현재 일선 휴대폰 브랜드는 실드 및 LED 백라이트에 대량으로 적용되었으며 많은 브랜드가 설계 및 검증하고 있습니다.
휴대폰 / 태블릿에는 여러 개의 rf 장치와 안테나가 있습니다. 전자기파는 cpu / dram / flash와 같은 고속 반도체 장치에 누화를 유발합니다. 쉴드는 탄소 나노 튜브 방열 잉크로 인쇄 된 금속 (구리 흰색 / 스테인레스 스틸 / 양 철판)으로 만들어졌습니다. 코팅은 차폐 아래의 전자 장치에서 생성 된 열에서 열을 방출하여 중요한 구성 요소의 안정적인 작동을 오랫동안 보장합니다. 탄소 나노 튜브 방열 잉크로 인쇄 된 차폐 커버는 열을 방출하기 위해 벤트 홀을 열 필요가 없으며 차폐 성능이 극대화되고 주파수 장치의 상호 간섭 문제가 해결됩니다. 탄소 나노 튜브 방열 잉크 인쇄용 쉴드 커버는 전자동 pcba 기판 (웨이브 솔더링 / 리플 로우 솔더링 온도 대 테스트 통과)을 지원하며 제조업체는 흑연 시트를 수동으로 접착하는 과정을 생략하여 비용을 절감하고 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

휴대폰 백라이트 (LED)는 작업시 높은 열을 발생시킵니다. 전통적인 해결책은 열 방출을 위해 흑연 시트를 사용하는 것입니다. 새로운 디자인 개념은 탄소 나노 튜브 코팅의 고 방사 특성을 사용하여 화면 전면에서 공기의 대류로 열을 방출하는 것입니다. . 그리고 연구 데이터에 따르면 탄소 나노 튜브 코팅은 2.6 %의 낮은 반사율과 0.1 %의 낮은 확산 반사율을 가지고있어 led 백 프레임의 음영에 사용할 수 있습니다.

휴대폰 전체가 쉴드 커버 인쇄, 중간 프레임 / 바텀 쉘 분사 / 인쇄 탄소 나노 튜브 방열 잉크 등을 통해 장치에서 발생하는 열 에너지를 전달 및 전달하여 사용자 경험을 크게 향상시킵니다.

그만큼탄소 나노 튜브코팅은 열 방출과 정전기 방출을 모두 갖습니다 (코팅 표면 임피던스 107-108). 휴대폰의 구조를 설계 할 때 정전기를 유도하여 코팅을 분산시켜 인체의 안전을 보장하고 정전기가 제품 장치에 미치는 영향을 줄일 수 있습니다.

탄소 나노 튜브 방열 잉크 인쇄용 동박은 열전도, 방열, 복사 방사, 정전기, 전자파 차폐 등의 기능을 가지고 있으며, 탄소 나노 튜브 방열 동박은 구부러 질 수 있으며 패턴이 될 수 있습니다. 맞춤형, 다이 커팅 프로세스가 간단하고 직선 속도가 일치합니다. 높은, 인공 흑연 시트 열 전도성 재료를 완전히 대체 할 수 있습니다.