금속 사출 성형(MIM)은 플라스틱 사출 성형과 분말 야금 기술을 결합한 첨단 제조 공정으로, 복잡한 모양, 고정밀, 고성능 금속 부품을 효율적으로 생산할 수 있습니다. 첫째. MIM 기술의 기본 프로세스 MIM 프로세스는 주로 다음의 4가지 핵심 단계로 구성됩니다. 1. 사료 준비 원료 혼합: 혼합 금속 분말 (일반적으로 입자 크기가 5~10μm) 유기 결합제(왁스 및 플라스틱 등)를 비율에 맞게 혼합하여 균일한 "공급물"을 형성합니다. 접착 기능: 접착제는 혼합물에 유동성을 부여하여 사출 성형 기계에서 흐를 수 있게 합니다. 2. 사출성형 금형 충전: 공급물을 접착제의 용융 상태(약 150~200℃)로 가열한 후, 고압으로 정밀 금형에 주입하여 성형합니다. 냉각 탈형: 냉각 후 최종 부품과 모양은 같지만...
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의 이상적인 특성 은도금 구리 분말 은 코팅의 완성도는 미시적인 수준에서의 완벽성과 일관성에 크게 좌우됩니다. 고품질의 은 코팅 구리 분말은 그 응용 가치를 실현하기 위한 필수 조건입니다. 제조 공정의 핵심 목표이자 어려움은 구리 분말 입자 표면에 균일하고, 조밀하며, 연속적이고, 두께 조절이 가능한 은층을 형성하는 것입니다. 현재 은 코팅 구리 분말의 제조 방법은 주로 기계적 볼 밀링, 용융 분무, 화학 도금 등을 포함합니다. 01 기계식 볼 밀링 방법 기계적 볼 밀링 방식은 구리 분말과 은 분말을 비율에 맞춰 혼합하여 볼 밀에 넣는 방식입니다. 고속 회전하는 분쇄 볼이 생성하는 강한 충격, 마찰, 그리고 냉간 용접 효과를 이용하여 은을 구리 입자 표면에 강제로 압착, 부착, 그리고 냉간 용접합니다. 이 ...
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첫째, 물리 법칙 물리적 방법은 일반적으로 준비할 수 있습니다 구리 가루 순도가 높고 구형도가 좋습니다. 1. 분무 방법 에어로졸화 방식: 고압 불활성 가스를 사용하여 생성된 분말은 산소 함량이 낮고 구형도가 우수하지만, 비용이 상대적으로 높습니다. 고성능 분말 야금 및 금속 분말의 3D 프린팅 . 물 분무법: 고압 물 흐름을 이용하고, 냉각 속도가 빠르며, 불규칙한 분말 입자(대부분 플레이크 또는 눈물 형태)를 생성하고, 비표면적이 크며, 산소 함량이 비교적 높습니다. 비용이 저렴하며, 다이아몬드 공구, 마찰재 등의 제조에 일반적으로 사용됩니다. 원리: 녹은 구리 액체를 노즐을 통해 분사하고, 고압 가스(공기, 질소, 아르곤)나 고압 물을 사용하여 작은 물방울로 부순 다음, 표면 장력의 작용으로 구형 또는...
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성형 공정에 영향을 미치는 요인은 주로 다음과 같습니다. 분말의 특성 첨가제의 특성 및 효능, 그리고 가압 공정 중 압력, 가압 방법 및 가압 속도에 대해 알아봅니다. 분말의 특성에는 주로 입자 크기, 입자 크기 분포, 입자 형상 및 수분 함량이 포함됩니다. 첫째, 분말의 특성이 프레스 공정에 미치는 영향 (1) 금속 분말 자체의 경도 및 가소성의 영향. 금속 분말의 경도와 가소성은 프레스 공정에 상당한 영향을 미칩니다. 연질 금속 분말은 경질 금속 분말보다 프레스가 용이합니다. 즉, 일정한 밀도의 성형체를 얻기 위해 연질 금속 분말에 필요한 프레스 압력은 경질 금속 분말보다 훨씬 작습니다. 금속 분말 연성 금속 분말은 압축 시 크게 변형되어 분말 간 접촉 면적을 늘리고, 압축 밀도를 높이기가 더 쉽습니다....
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현대 산업과 기술의 급속한 발전으로 다양한 산업 분야에서 분말 소재에 대한 고성능 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 분말 소재는 불순물 함량이 극히 낮고, 입자 크기가 미세하며, 입자 크기 분포가 좁을 뿐만 아니라, 특정 입자 형태를 가져야 합니다. 구형 분말은 표면 형태, 입자 크기 분포, 유동성 측면에서 우수한 성능을 보여 전자 부품, 항공우주, 3D 프린팅과 같은 첨단 산업에서 널리 사용되고 있습니다. 산업 분야에서는 분무법이 대형 구형 분말 생산에 널리 사용되고 공정 안정성이 높은 방법입니다. 그러나 고융점 세라믹 재료나 몰리브덴, 텅스텐과 같은 내화 금속의 경우, 공정 기술, 툴링 장비 등의 한계로 인해 분무법을 적용하기 어렵습니다. 초고온 및 고에너지 밀도라는 핵심 장점을 가진 플라즈마 구형화 ...
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전송 중 전자 현미경(TEM) 분석 합리적으로 해석 가능한 고품질 이미지를 얻는 데 가장 중요하고 기본적인 단계는 샘플 준비입니다. 부적절한 샘플 두께, 낮은 전도도, 또는 샘플 준비 중 발생한 손상은 비정상적인 전자빔 투과, 이미지 왜곡, 심지어 샘플 폐기로 이어질 수 있습니다. TEM 샘플 요구 사항 ① 시료는 일반적으로 두께가 100nm 이하인 고체이어야 합니다. ② 전자현미경 전자기장의 작용으로 샘플이 빨려나와 폴슈에 부착되지 않습니다. ③ 시료는 고진공에서 안정성을 유지할 수 있습니다. ④ 시료에 수분이나 기타 휘발성 물질이 포함되어 있지 않은 경우, 먼저 건조해야 합니다. TEM 샘플 준비 방법 재료 연구에 사용되는 TEM 시편에는 대략 4가지 유형이 있습니다. 1. 분말 입자 2. 세라믹, 금속...
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