최근에는 유성윤활유가 수성윤활유로 대체되는 추세입니다. 질화붕소 코팅은 니켈 기반 합금, 고융점 합금 및 티타늄 가공 부품의 단조에 자주 사용되며, 이는 윤활을 제공할 뿐만 아니라 공작물 산화를 방지합니다. 단조윤활유의 특징 1. 국부적인 윤활부족을 방지하기 위해 표면을 균일하게 적셔준다. 2. 단조 금형 깊숙이 축적되어 공작물의 공차 또는 표면 품질에 영향을 미칠 수 있고 장비나 환경에 침전되거나 제거가 어렵기 때문에 잔류물이 없습니다. 3. 금형이 부식되지 않아야 하며 금형에 보호 코팅을 적용해야 합니다. 4. 특정 냉각 효과가 있습니다. 5. 자동 공급에 적합하며 바람직하게는 스프레이 방법에 적합합니다. 6. 환경을 오염시키지 않고 신체에 유해한 물질을 생성하지 않습니다. (사진은 이형코팅을 분사한 효...
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제조 방법은 산화물 분말의 비표면적에 영향을 미치는 주요 요소 중 하나입니다. 준비 방법이 다르면 분말 입자의 크기, 모양 및 다공성이 달라져 비표면적에 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 졸겔법은 높은 비표면적, 균일한 입자 크기 및 미세한 크기를 갖는 산화물 분말을 제조할 수 있으며; 공침전법은 침전조건을 조절하여 분말의 비표면적을 최적화할 수 있다. 따라서 제조방법을 선택할 때에는 구체적인 적용요구사항에 따라 적절한 공정을 선택하는 것이 필요하다. 1) 졸겔법 : 특성 : 졸중합과 겔공정을 거쳐 고체전구체를 형성하고, 열처리를 거쳐 산화물 분말을 얻는다. 표면적 효과 비교: 높은 비표면적, 균일한 입자 크기, 미세한 산화물 분말을 제조할 수 있습니다. 졸의 농도, 겔의 조건, 열처리 온도를 조절하여...
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3D 프린팅에는 재료에 따라 다양한 유형이 있는데, 그 중 금속 분말은 3D 프린팅의 주요 원료 중 하나이며 고순도 금속 분말을 원료로 사용해야 합니다. 화학적 조성, 입자 모양, 입자 크기 및 분포, 유동성 등과 같은 분말의 관련 매개변수는 3D 프린팅 품질에 큰 영향을 미칩니다. 독특한 특성을 지닌 티타늄 및 티타늄 합금 소재는 3D 프린팅 금속 소재의 요구 사항을 충족하는 분말로 제조할 수 있지만 제조 난이도도 높습니다. 현재 3D 프린팅된 티타늄 합금 분말을 제조하기 위한 주요 성숙 기술로는 플라즈마 회전 전극법, 플라즈마 와이어 재료 및 가스 원자화 방법이 있습니다. 티타늄 합금 분말을 3D 프린팅하여 생산한 제품은 경도가 높고 열팽창 계수가 낮으며 내식성이 우수한 장점이 있습니다. 티타늄 합금분말...
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실리콘 파우더 (마이크론 및 나노미터 규모 포함) 높은 화학적 활성, 넓은 비표면적, 그리고 반도체 특성으로 인해 다양한 분야에서 광범위하게 활용됩니다. 예를 들면 다음과 같습니다. 1. 전자 및 반도체 산업 집적회로 및 칩：고순도 실리콘 분말(99.999% 이상)은 단결정 실리콘과 다결정 실리콘을 제조하는 원료로, 반도체 소자, CPU, GPU 및 기타 칩에 사용됩니다. 태양광 산업: 태양 전지의 실리콘 웨이퍼는 실리콘 분말(CVD법으로 성장시킨 실리콘 잉곳을 슬라이스하는 것과 같은)로부터 가공됩니다. 전자 포장재：나노 실리콘 분말은 전도성 접착제 및 열 충진재로 사용되어 전자 부품의 방열 및 전도성을 향상시킵니다. 2. 새로운 에너지와 배터리 리튬이온전지 음극재료：나노실리콘 분말은 기존 흑연 음극을 대체...
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첫째, 물리 법칙 물리적 방법은 일반적으로 준비할 수 있습니다 구리 가루 순도가 높고 구형도가 좋습니다. 1. 분무 방법 에어로졸화 방식: 고압 불활성 가스를 사용하여 생성된 분말은 산소 함량이 낮고 구형도가 우수하지만, 비용이 상대적으로 높습니다. 고성능 분말 야금 및 금속 분말의 3D 프린팅 . 물 분무법: 고압 물 흐름을 이용하고, 냉각 속도가 빠르며, 불규칙한 분말 입자(대부분 플레이크 또는 눈물 형태)를 생성하고, 비표면적이 크며, 산소 함량이 비교적 높습니다. 비용이 저렴하며, 다이아몬드 공구, 마찰재 등의 제조에 일반적으로 사용됩니다. 원리: 녹은 구리 액체를 노즐을 통해 분사하고, 고압 가스(공기, 질소, 아르곤)나 고압 물을 사용하여 작은 물방울로 부순 다음, 표면 장력의 작용으로 구형 또는...
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태양광 산업 및 전자 패키징 분야에서 전도성 페이스트에 대한 수요는 고은 함량에서 저은 함량, 심지어 무은 함량으로 변화하고 있습니다. 은 분말은 우수한 전도성과 화학적 안정성을 가지고 있지만, 가격이 비싸고 자원이 부족하며 전기 이동(electromigration) 현상이 발생하기 쉽습니다. 반면 구리는 은 다음으로 전도성이 뛰어나고 가격은 은의 약 1/100 수준입니다. 따라서 은 분말 대신 저가 구리 분말을 사용하는 것이 비용 절감의 중요한 방법이 되었습니다. 그러나 구리 분말 표면은 산화되기 쉽고 전기 절연성 산화물의 얇은 층을 형성하여 전도성과 신뢰성을 심각하게 저하시킵니다. 따라서 구리 분말 산화를 방지하는 것은 은 페이스트를 구리 페이스트로 대체하는 데 있어 핵심적인 기술적 과제입니다. 산화 메...
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